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足球分析专家(www.99cx.vip):异质整合国际论坛 重量级企业齐聚

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SEMI国际半导体产业协会于9月13、15、16日举办SEMICON Taiwan 2022「异质整合国际高峰论坛」,邀请台积电、AMD、日月光、友达光电、Cisco、Lam Research等企业重量级业者齐聚探讨近年来最重要的产业趋势与发展关键。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「为了迎接后摩尔定律的时代,各种不同先进封装技术、相关制程需求将大幅提升,随着现今电子设备体积越发轻便短小,异质整合技术已成为半导体产业最重要的趋势之一,SEMICON Taiwan作为全球极具影响力的技术交流平台,每年的异质整合国际高峰论坛皆为其中规模最大的热门议题之一,今年同样于三日论坛中探讨创新技术开发进程、探索延续半导体产业发展的下一个关键动能。」

异质整合国际高峰论坛的三日活动探讨高效能运算之异质系统整合、能效与微型化、全面高密度与汽车异质整合及3D异质整合驱动封装致能技术等三大主题,除了将由业界重量级人士引领解析半导体异质整合半导体的商机与挑战外,也将于活动第三日安排先进封装晶圆与面板技术的专题讨论会。

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论坛Day 1主题:高效能运算之异质系统整合、能效与微型化。

论坛Day 2主题:全方位高密度与汽车元件异质整合。

论坛Day 3主题:3D异质整合驱动封装致能技术,探究内容包含AR、VR、uLED、下一代电视应用、扇出工艺技术在晶圆与ABF基板上的面板解决方案等。

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